Semiconductor Map
半導体の分類
半導体をチップの種類、事業モデル、製造工程に分けて比較します。企業名やニュースを読む前の地図として使えます。
Catalog Scope
7
Segments
3
Layers
Collection 01
半導体の種類(3)
ロジック半導体
演算・制御用チップ
CPU、GPU、SoC、コントローラのように演算・制御を担当する半導体。性能競争が激しく、先端プロセス、設計力、ソフトウェアエコシステムが競争力になる。
メモリ半導体
記憶用チップ
DRAM や NAND フラッシュなど、データを保持する半導体。需要は PC・スマホ・サーバ・AI・ストレージに広く連動し、価格は需給サイクルの影響を受けやすい。
アナログ / パワー半導体
電力・信号制御チップ
現実世界の電圧・電流・温度・音・光を扱う半導体。電源 IC、パワー MOSFET、IGBT、SiC/GaN などがあり、EV、産業機器、電源装置で重要性が高い。
| 項目 | ロジック半導体 | メモリ半導体 | アナログ / パワー半導体 |
|---|---|---|---|
| 役割 | CPU・GPU・SoC など、計算と制御を担う | DRAM・NAND など、データを保存する | 電源変換、モーター制御、センサー信号処理を担う |
| 見る指標 | プロセス世代 / トランジスタ数 / 消費電力 / 面積 | 容量 / 帯域 / レイテンシ / ビット単価 / 耐久性 | 耐圧 / 効率 / 発熱 / ノイズ / 信頼性 |
| ボトルネック | 微細化コスト・設計難度・消費電力 | 市況変動・微細化・積層数・歩留まり | 熱設計・信頼性・車載/産業品質 |
| 代表用途 | PC・サーバ CPU | PC・サーバメモリ | EV インバータ・充電器 |
Collection 03
製造・後工程(2)
半導体製造装置
前工程装置
ウェハ上に回路を形成するための装置群。露光、成膜、エッチング、洗浄、検査などに分かれ、先端プロセスでは EUV 露光装置や高精度検査が不可欠になる。
パッケージング / OSAT
後工程・組立/検査
前工程で作られたチップを切り出し、基板に接続し、保護・放熱・検査する工程。AI チップでは HBM とロジックを近接配置する先端パッケージングが重要になっている。
| 項目 | 半導体製造装置 | パッケージング / OSAT |
|---|---|---|
| 役割 | 露光・成膜・エッチング・検査など製造工程を担う | チップを基板へ接続し、保護・放熱・検査を行う |
| 見る指標 | 解像度 / スループット / 欠陥率 / 稼働率 | I/O 密度 / 放熱 / 歩留まり / テスト時間 |
| ボトルネック | 装置供給・プロセス統合・保守 | 高密度実装・熱・テストコスト |
| 代表用途 | 半導体前工程ライン | AI GPU + HBM |